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| 焊接熔透技术分析 |
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 焊接熔透技术分析 随着焊接工艺的不断发展和焊接技术的提高，各个行业对焊接熔透深度的要求也越来越高。在金融危机的影响下，产业升级迫在眉睫，而焊接质量的检测对机械制造行业的产业升级至关重要，针对次种情况，上海长方光学仪器厂开发了针对行业标准（HB5282-1984 结构钢和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验，HB5276-1984铝合金电阻点焊和缝焊质量检验）溶深检测系统，溶深检测显微镜系统配备样品焊点切割，预磨，抛光，化学处理单元，缝焊溶深测量显微镜系统（ZOOM-660E）及平面影像测量系统（CF-2000C）。该系统可以对焊接产品的对接，交接，搭接和T型焊接部分的熔身情况进行成像，编辑，测量，数据导出，及报告打印等。下面是上海光学仪器厂的产品实际切割，拍摄及测量结果，此套系统相比同类产品具有成像清晰，对比度高，精度高的特点。能实现最完美的真彩观察和照相效果。 |
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| 熔深检测实例（实际分析过程）： |
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| 焊接熔深图例： |
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焊接溶深显微镜主要参数:
·光学法测量溶深度，精密准确
·大视场外围像质清晰明亮
·数码相机与计算机连接
·放大倍数： 3.5 ×～ 225 ×
·测量软件方便易用 |
| 更多进入显微镜具体参数 |
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